Global Informatics

- Информатика и вычислительная техника

Корректировка номиналов тонкоплёночных элементов гибридных интегральных схем

Сопротивление пленочного резистора определяется па формуле

R=ρ0l/b= ρ0Kф (1.1)

где ρ0 - удельное поверхностное сопротивление резистивной пленки;

l, b - длина и ширина резистора соответственно;

Kф - коэффициент формы резистора.

Из формулы (1.1) видно, что точность резистора зависит как от точности воспроизведения ρ0 при изготовлении резистора, так и от точности воспроизведения геометрических размеров резистора. В настоящее время основным методом формирования конфигурации тонкопленочных элементов является фотолитография, которая обеспечивает довольно точное воспроизведение размеров резисторов. Поэтому основной вклад в величину изменения номинала резисторов вносит точность воспроизведения величины удельного поверхностного сопротивления резистивных пленок.

Величина ρ0 является функцией многих технологических факторов: толщина пленки, угла падения пучка испаренных частиц на подложку, температуры подложки, скорости нанесения, степени вакуума. Основное влияние на ρ0 оказывает толщина пленки. Современные вакуумные установки позволяют наносить тонкие пленки с неравномерностью по толщине +/- 5% и ниже. Влияние остальных технологических факторов сводится к изменению структура и состава резистивных пленок, что также сказывается на величине ρ0. В результате точность номиналов резисторов обычно составляет +/- 10%.

При изготовлении интегральных схем специального назначения требуются резисторы с точностью не хуже +/- 1% и стабильностью +/-0,005%. Поэтому возникает необходимость корректировки (подгонки) номиналов последних. В последнее время широко применяются методы технологической обработки и подгонки, совместимые с технологией интегральных схем. Существует большое количество различных методов подгонки, но в основе их лежит, как правило, один ив двух механизмов воздействия на резистивную пленку - изменение геометрических размеров тела резистора или электрофизических свойств резистивной пленки. Классификация методов подгонки резисторов приведена на рис. 1.1

Рассмотрим эти методы кратко.

Статья в тему

Структурные схемы надежности
Расчёты надёжности - это расчёты, предназначенные для определения количественных показателей надёжности. На этапе проектирования расчёт надёжности проводится с целью прогнозирования надёжности проектируемой системы. На этапе испытаний и эксплуатации расчёт надёжности проводится д ...

Главные разделы


www.globalinformatics.ru © 2018 - Все права защищены!