Global Informatics

- Информатика и вычислительная техника

Усилители

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...

Главные разделы


www.globalinformatics.ru © 2018 - Все права защищены!