Global Informatics
Схема комбинированного позитивного метода изготовления двухсторонних печатных плат с металлизированными отверстиями:
. Нарезка технологических заготовок;
. Очистка поверхности фольги;
. Сверление отверстий, подлежащих металлизации, на станках с ЧПУ;
. Активация поверхности под химическую металлизацию;
. Тонкая химическая металлизация (до 1 мкм);
. Предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм);
. Нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон - позитив;
. Основная гальваническая металлизация (до 25 мкм внутри отверстий);
. Нанесение металлорезиста;
. Удаление экспонированного фоторезиста;
. Травление обнаженных участков фольги;
. Удаление металлорезиста;
. Нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели;
. Тщательная отмывка платы, сушка;
. Нанесение паяльной маски;
. Нанесение финишных покрытий под пайку;
. Нанесение маркировочных знаков;
. Обрезка платы по контуру;
. Электрическое тестирование;
. Приемка платы.
Преимуществами данного метода являются возможность воспроизведение с высокой степенью разрешения различных типов печатных элементов, хорошая надежность изоляции, а так же высокая прочность сцепления металлических элементов платы с диэлектрическим основанием.
Выбор материала основания
Выбор материала основания для печатного узла зависит от многих критериев, таких как тип диэлектрического основания, толщине основания, толщине фольги, типу фольги, количеству металлизированных сторон и т.д. Устройство управления реализуется на двусторонней печатной плате. Устройство работает на высоких частотах при довольно больших токах токах. Для этих целей подходит двусторонний фольгированный стеклотекстолит СФ-2Н-50Г ГОСТ 10316-78. Данный тип стеклотекстолита имеет толщину 2.5 мм и толщину фольги 50 мкм.
Подготовка поверхности печатной платы
Подготовка поверхности и отверстий заготовок ПП осуществляется с целью:
- Удаления заусенцев, смолы механических частиц из отверстий после сверления;
- Получения равномерной шероховатости поверхности;
- Активирования поверхности перед химическим меднением;
- Удаление пыли, грязи, мелких царапин, оксидов, масляных пятен и пр.
Существуют следующие способы подготовки поверхности и отверстий печатных плат: механический, химический, комбинированный, электрохимический, плазменное травление, ультразвуковой и др. В крупносерийном и массовом производстве используют механическую подготовку поверхности ПП. Она производится на линиях конвейерного типа с дисковыми щетками, на которые подается абразивная суспензия. В качестве абразива используется карбид кремния и оксид алюминия.
Для промывки отверстий диаметром более 0.5 мм применяется струйная промывка, а для отверстий диаметром менее 0.5 используется фонтанная.
Получение монтажных и переходных отверстий
В производстве печатных плат применяются следующие способы получение монтажных и переходных отверстий: механический, пробивка, лазерное сверление, фотолитография, воздействия плазмы.
Диагностическая плата находится в серийном производстве и на ней присутствую монтажные и переходные отверстия с металлизацией, поэтому следует применить сверление.
Статья в тему
Формирование и передача сигналов
Радиопередающими называют устройства, предназначенные для выполнения двух основных функций - генерации электромагнитных колебаний высокой и сверхвысокой частоты и их модуляция в соответствии с передаваемым сообщением.
Одной из основных тенденций развития техники радиопередающих устройств является с ...