Обоснование конструкции устройства

Металлизация печатной платы

Металлизация печатной платы осуществляется для получения токопроводящих участков ПП. Для получения металлических покрытий в производстве применяют: химическую металлизацию, гальваническую металлизацию, магнетронное, ионно-плазменное и другие способы напыления.

Для получения подслоя меди на стенках монтажных и переходных отверстий, чтобы сделать их диэлектрические поверхности токопроводящими, применяется химическое меднение.

Статья в тему

Строительство новой АМТСЭ на базе оборудования SI-2000
Широкое внедрение цифровой и вычислительной техники в системе связи обусловило необходимость ориентации и подготовки студентов на перспективную технику коммутации и управления, на внедрение достижений микропроцессорной техники в системе коммутации. Данная работа закладывает фундамент ...