Анализ ARC-цепи

На рис. 1.7 представлены графики спектров амплитуд и фаз входного (а) и выходного (б) напряжений.

а)

б)

Рис. 1.7

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...