Расчёт площади, занимаемой межсоединениями кристалла

При оптимальном размещении логических элементов:

электрический поле межсоединение транзистор

Принимая условно магистральный способ передачи информации между элементами для получения минимального числа линий связи:

где - число линий связи в магистрали.

Для простоты можно считать, что .

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...