Global Informatics
Печатные платы - это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещённых на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи.
Основные параметры конструкции печатной платы и правила их выбора регламентированы ГОСТ 23751-86.
При проектировании всех видов ПП следует стремиться к минимальному числу металлизированных отверстий и их диаметров. Как правило, отраслевые стандарты на конструирование ПП не рекомендуют применение более трёх значений диаметров на одной плате из-за затруднений, связанных со сменой сверл при их сверлении на станках с ЧПУ. Сокращение числа диаметров отверстий ограничено условиями пайки штыревых выводов, размещаемых в отверстиях.
Конструкционные материалы для изготовления печатных плат.
Характеристики ПП и экономические показатели производства определяются видом и свойствами основных конструкционных материалов, в качестве которых обычно используют фольгированные медью и нефольгированные слоистые пластики различного типа и толщины. С развитием применения ПП и повышением требований к их свойствам растут требования к объемам выпуска и качеству изготовления конструкционных материалов, появляются новые их виды и марки, приспособленные для специального применения и различных способов производства.
Виды материалов и их производство
Фольгированные диэлектрики представляют собой электроизоляционные основания, плакированные обычно электролитической медной фольгой с оксидированным гальваностойким слое, прилегающим к электроизоляционному основанию. Стандартная толщина фольги на материалах, выпускаемых отечественной промышленностью, - 5, 20, 35 и 50 мкм. Ряд толщин фольги на материалах зарубежного производства составляет 5; 17,5; 354 50; 7; и 105 мкм. Чистота меди не менее 99,5 %, а шероховатость открытой поверхности не ниже 0,4 мкм. За рубежом в ограниченных количествах выпускается также материал, плакированный никелевой фольгой и применяемый для монтажа навесных элементов методом сварки.
В зависимости от назначения фольгированные диэлектрики могут быть односторонними и двусторонними и иметь толщину от 0,06 до 3,0 мм. Они поставляются в виде листов размерами 500×700 мм (ГОСТ 10316-78). Зарубежные фирмы выпускают материалы для печатных плат толщиной о 0,03 до 6,25 мм.
В качестве электроизоляционного основания применяют гетинакс марки ГФ, представляющий собой спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой, или стеклотекстолиты марки СФ, представляющие собой спрессованные слои стеклоткани. пропитанные эпоксифенольной смолой с содержанием смолы 40 %.
Фольгированные диэлектрики используют при субтрактивных методах изготовления ПП и слоев МПП.
Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для полуаддитивного и аддитивного методов производства ПП, имеют на поверхности специально нанесенный адгезивный слой толщиной 50…100мкм (например, эпоксикаучуковой композиции), который служит для лучшего сцепления наносимой химической меди с диэлектриком и повышает качество поверхности диэлектрика, способствующее лучшему формированию проводящего рисунка. Для аддитивного метода производства создаются материалы с введенными в пропитывающую смолу мелкодисперсными катализаторами, которые способствую лучшей адгезии химически осаждаемой меди.
Изготовление фольгированных стеклотекстолитов, наиболее распространенных в производстве ЭВА, состоит из подготовки диэлектрика, изготовления фольги, прессования листов. При подготовке диэлектрика из стеклоткани путём обжига удаляют парафин, пропитывают её смолой и сушат. Степень полимеризации смолы регулируется скоростью движения стеклоткани в сушильной печи и скоростью циркуляции воздуха. Медную фольгу получают электроосаждением меди на вращающиеся барабаны из нержавеющей стали или из титана. Подготовленные слои стеклоткани и фольги собираются в пакеты и прессуются в листы на гидравлических прессах при температуре 160…180° С и давлении до 7 МПа. При этом происходит окончательная полимеризация смолы, обеспечивающая монолитную структуру диэлектрика. Предприятие - изготовитель проводит типовые испытания диэлектрика не реже одного раза в три месяца и контрольные испытания каждой партии на соответствие техническим условиям.
Статья в тему
Цифровые устройства и микропроцессоры
Современный этап развития вычислительной техники характеризуется разработкой микропроцессорных средств. Микропроцессоры (МП) используются в качестве элементной базы для реализации устройств обработки данных. При этом каждая сфера применения МП предъявляет свои специфические требования к и ...