Global Informatics
пленочный конденсатор гибридный микросхема
Основным завершающим этапом процесса конструирования является разработка топологического чертежа микросхемы и ее оптимизация. Топологический чертеж микросхемы представляет собой конструкторский документ, строго определяющий ориентацию и взаимное расположение всех элементов микросхемы на площади подложки, а также форму и размеры пассивных элементов. Он составляется с учетом ряда требований и ограничений, связанных с принципом работы и назначением данной микросхемы. Иначе говоря, топологический чертеж, или просто топология микросхемы, есть документ, предопределяющий оптимальное размещение элементов микросхемы на подложке, обеспечивающий изготовление микросхемы с заданными техническими и электрическими параметрами.
Топологический чертеж является основным документом, по которому можно оценить возможный характер и величину паразитных связей в микросхеме, рассчитать тепловые режимы ее элементов и микросхемы в целом, определить надежность с учетом не только режимов работы, но и рабочих температур элементов. Только по одной принципиальной схеме изделия это выполнить невозможно.
При разработке топологических чертежей микросхем необходимо учитывать следующие специфические особенности.
Все схемные элементы гибридных микросхем, кроме активных компонентов, формируются с высокой плотностью на поверхности подложки. Это приводит к увеличению паразитных взаимодействий между основными элементами схемы и к появлению новых паразитных элементов, а также к усилению теплообмена между элементами и повышению уровня собственных шумов.
Все схемные элементы гибридных микросхем, кроме навесных компонентов, должны изготовляться за один технологический цикл, что исключает предварительную отработку и удаление дефектных элементов.
Непосредственно перед разработкой топологии микросхемы составляется схема расположения, называемая также коммутационной. При ее составлении за основу принимается принципиальная электрическая схема, преобразованная с учетом конструктивных особенностей элементов, компонентов и межсоединений. Так, в частности, сокращается по возможности число пересечений проводников, в соответствии с техническими требованиями к топологии располагаются внешние контактные площадки, указываются места расположения навесных компонентов, а для присоединения их выводов предусматриваются внутренние контактные площадки. Кроме того, в некоторых случаях вводятся дополнительные контактные площадки для того, чтобы обеспечить возможность независимого контроля параметров пассивных элементов.
Исходными данными для разработки топологии гибридных микросхем являются: коммутационная схема; размер платы и тип корпуса; геометрические размеры и форма пленочных элементов; геометрические размеры компонентов; конструктивные и технологические ограничения, которые зависят от технологического метода создания пленочных элементов масочного (М), фотолитографического (Ф), комбинированного масочного и фотолитографического (МФ), электронно-ионного (ЭИ), танталового (ТА).
Статья в тему
Исследование преимуществ совмещенных систем позиционирования GPS и ГЛОНАСС
Совмещенные приемники спутниковых радионавигационных систем (СРНС) GPS/ГЛОНАСС давно и успешно реализуются на рынке профессиональной аппаратуры для высокоточных применений. Прежде всего это геодезическая аппаратура, в которой использование двух СРНС позволяет сократить время разрешения неоднозначнос ...