Global Informatics
Рассмотрим несколько современных концепций автоматов, применяемых для установки компонентов на устройства 3D-MID. Часть из них существует в виде отлаженных и готовых к производству моделей, часть еще не покинуло стадию опытных образцов и проходит испытания и апробацию. После рассмотрения сравним предложенные концепции, отметив их достоинства и недостатки.
Первым и самым простым решением является использование существующего оборудования для 2D-установки компонентов. Разумеется, такое оборудование позволяет собирать только изделия типа 2,5D (Табл. 2), где компоненты располагаются на разных уровнях в плоскостях, перпендикулярных оси вертикального перемещения сборочной головки, поэтому мы оставим его за рамками рассмотрения.
Статья в тему
Корректировка номиналов тонкоплёночных элементов гибридных интегральных схем
Сопротивление
пленочного резистора определяется па формуле
R=ρ0l/b=
ρ0Kф (1.1)
где
ρ0 - удельное
поверхностное сопротивление резистивной пленки;
l,
b - длина и ши ...