Разработка топологии ИМС

Разработка топологии включает в себя компоновку элементов ИМС на подложке и разработку топологического чертежа ИМС в увеличенном масштабе. Исходными данными для разработки топологии являются:

) разработанная коммутационная схема соединений - преобразованная электрическая схема ИМС, (представленная на рис.2.1);

) рассчитанные в пп. 3.1 3.4 геометрические размеры тонкопленочных элементов (резисторов, конденсаторов, проводников и контактных площадок);

) размеры подложки;

) технологические, электрические (схемотехнические), эксплуатационные и конструктивные данные, требования и ограничения, описанные в соответствующих разделах.

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...