Разработка коммутационной схемы соединений

Нижеприведенные преобразования исходной электрической схемы ИМС и схематический план размещения элементов и соединений между ними на подложке ИМС на рис. 2.1 позволяют:

упростить конфигурацию электрической схемы для уменьшения числа пересечений изгибов, получения прямых линий;

выделить на преобразованной схеме пленочные и навесные элементы;

обеспечить электрическую схему внутренними и внешними контактными площадками;

расположить элементы и соединения с учетом равномерного распределения мощности рассеяния;

расположить контактные площадки равномерно на поверхности подложки с учетом кратчайшего прохождения электрических сигналов с целью уменьшения их искажений.

Рис. 2.1

Статья в тему

Оценка конструкторских и технологических параметров системы многослойных металлических межсоединений при разработке БИС
Транзистор - одно из важнейших изобретений ХХ столетия, повлекшее за собой появление полупроводниковых приборов и микросхем. Эти устройства стали основой электронных систем и привели к проникновению электроники во все важнейшие для жизнедеятельности человека отрасли - энергетик ...