Global Informatics
где
- число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем
.
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент
, а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Настраиваемая система автоматического управления освещенностью и температурой в террариуме
В первой лабораторной работе, по согласованию с преподавателем, было
написано техническое задание к дипломному проекту.
НАСТРАИВАЕМАЯ СИСТЕМА АВТОМАТИЧЕСКОГО УПРАВЛЕНИЯ ОСВЕЩЕННОСТЬЮ И
ТЕМПЕРАТУРОЙ В ТЕРРАРИУМЕ «ЗАРЯ»
) НАИМЕНОВАНИЕ И ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
.1) Настраиваемая систе ...