Оценка числа слоев металлизации, в которых может быть реализована расчётная топология соединений

где - число слоев,

- эффективная площадь кристалла.

Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем .

Тогда

и

При этом:

Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент , а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем

что укладывается в заданные параметры.

Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.

Статья в тему

Строительство волоконно-оптической линии связи на участке Чулым–Колывань
  Опыт строительства ВОЛС в России и странах СНГ выявил ряд существенных отличий в организации, технологии поведения линейных и монтажных работ по сравнению с работами на традиционных электрических кабелях связи. Эти отличия в значительной степени обусловлены тем, что у ОК в отличие от электри ...