Оценка числа слоев металлизации, в которых может быть реализована расчётная топология соединений

где - число слоев,

- эффективная площадь кристалла.

Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем .

Тогда

и

При этом:

Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент , а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем

что укладывается в заданные параметры.

Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.

Статья в тему

Электромеханическая следящая система с потенциометрическим измерительным устройством
Пояснительная записка содержит 7 разделов, в которых описывается последовательность исследования системы на устойчивость, выбор и определение параметров корректирующего устройства, а также нахождение необходимых критериев устойчивости. Рисунок 1 - Принципиальная схема САУ В данной курсовой работ ...