Оценка числа слоев металлизации, в которых может быть реализована расчётная топология соединений

где - число слоев,

- эффективная площадь кристалла.

Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем .

Тогда

и

При этом:

Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент , а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем

что укладывается в заданные параметры.

Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.

Статья в тему

Схема электрическая формирователя остатка по модулю
Особенностью подобного вида контроля является то, что с его помощью решается сравнительно несложная задача - убедиться в неизменности передаваемой информационной комбинации или восстановить эту информацию, если в ней произошли искажения. Совсем другие требования возникают при контроле ...