Global Informatics
![]()
= { e,f,g,h,j}
![]()
0
![]()
= { b,c,d,e,f,g,h,j}
![]()
= { e,f,g,h,j}
![]()
= 0,375
![]()
= { b,c,d,e,f,g,h,j}
![]()
= { f,g,h,j}
![]()
+ 4![]()
![]()
= 0,946
![]()
= { c,d,e,f,g,h,j}
![]()
= { f,g,h,j}
![]()
+ 4![]()
![]()
+ 5 ![]()
![]()
= 1,779
![]()
= { c,d,e,f,g,h,j}
![]()
= { g,h,j}
![]()
+ 4![]()
![]()
+ 5 ![]()
![]()
+ 3 ![]()
![]()
= 2,379
![]()
= { c,d,e,f,g,h,j}
![]()
= { g,h,j}
Статья в тему
3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded
interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже
высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не
произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...