Уплотнённые конструкции

Первым мероприятием для влагозащиты конденсаторов с помощью органических материалов явилась пропитка, то есть заполнение пор в диэлектрике и зазоров между слоями диэлектрика и обкладками какой- либо влагостойкой пропиточной массой. Пропитка может обеспечить только временную защиту конденсатора от действия влаги, лишь задерживая проникновение влаги в конденсатор на относительно небольшой срок, но не исключая возможности этого проникновения с течением времени. Пропитка полезна как вследствие того, что пропитанные конденсаторные секции при умеренной влажности сохраняют свои электрические свойства в течение того небольшого времени, которое необходимо для процесса сборки конденсатора, так и потому, что после пропитки заметно возрастает электрическая прочность конденсатора. Простейшим дополнительным средством влагозащиты пропитанной конденсаторной секции является покрытие её слоем изоляционного лака. Шагом вперёд в направлении улучшения влагостойкости конденсаторов явилась заливка влагоупорным компаундом пропитанных конденсаторных секций, помещаемых в металлический или изоляционный корпус, открытый с одной или с двух торцов (рисунок 5.1 а), б)).

Рисунок 5.1 уплотнённые конструкции с применением органических влагозащитных веществ: а)- изоляционная трубка, заливка; б)- металлическая трубка, заливка, изоляционные шайбы; в)- окукливание компаундом.

Недостатком таких конструкций является их пониженная морозостойкость, так как при низких температурах возможно растрескивание заливочного компаунда с последующей потерей влагостойкости конденсатора. Существуют и другие методы влагозащиты конденсаторов: опрессовка пластмассой, метод облицовки влагозащитным компаундом (5.1 в)), метод кипящего слоя. Все эти конструкции также не могут обеспечить достаточно надёжной работы в условиях высокой, особенно тропической влажности. Это обусловлено тем, что в этих конструкциях используется органическая изоляция, хотя и в относительно небольших количествах. Недостатком применения органических материалов для целей влагозащиты является присущая всем материалам влагопроницаемость. Даже когда не нарушена сплошность влагозащитного слоя, органический материал всё равно будет постепенно пропускать через себя влагу. Органические вещества в условиях повышенной влажности и температуры, характерных для тропиков, могут служить питательной средой для развития на них поверхности колоний грибков. Это приводит к возможности отказов в связи с резким возрастанием поверхностной утечки. Развитие грибков может вызвать также коррозию металлов и разложение изоляции. Для повышения грибоустойчивости изоляции было предложено покрывать её антигрибковыми лаками, содержащими токсичные для грибков веществ.

Статья в тему

Центр электронных технологий и технической диагностики технологических сред и твердотельных структур
Целью производственной практики является приобретение профессиональных навыков, закрепление и углубление теоретических навыков в области проектирования и технологии изготовления РЭС, применение полученных знаний при решении конкретных задач проектирования РЭС и технологических процес ...