Лакировка бумаги перед металлизацией

Имеющиеся в бумаге частицы угля, металлическая пыль могут иметь как высокую проводимость, так и относительно низкую. Поэтому при изготовлении однослойных металлобумажных конденсаторов из нелакированной бумаги трудно получить постоянную времени выше нескольких , так как оставшиеся неизолированными частицы полупроводникового характера будут шунтировать обкладки, создавая большую утечку. Наличие лаковой плёнки изолирует такие частицы от обкладок. Кроме того, эта плёнка заметно улучшает электрическую прочность бумажного диэлектрика, закрывая случайные сквозные отверстия в бумаге. Недостатком лакировки является то, что она затрудняет использование особо тонких бумаг для изготовления металлобумажных конденсаторов, поскольку прочность этих бумаг в смоченном состоянии оказывается недостаточной и приводит к чрезмерному числу обрывов на лакировочной машине.

Статья в тему

Конструкторское проектирование микроконтроллерной системы формирования цифрового кода аналогового сигнала с применением САПР Proteus VSM
Актуальность использования автоматизированного проектирования печатных плат заключается в том, что в настоящее время практически во всех областях деятельности человека, касающихся высокопроизводительного прецизионного оборудования, робототехнических комплексов и вычислительной техники ...