Global Informatics
В схеме нет элементов выделяющих тепло больше 5 Вт, следовательно, радиатор не нужен.
Статья в тему
3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded
interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже
высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не
произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...