Global Informatics
Существует много разновидностей данного процесса, одна из них показана на Рис.6. При такой реализации процесса сначала создается заготовка из термопласта, который может быть металлизирован. На следующем этапе производится активация поверхности заготовки. После этого все участки поверхности заготовки, на которых не должно быть металлизации, покрываются слоем второго термопласта. Затем на открытые участки первого термопласта производится осаждение меди, формирующей проводники. На заключительном этапе наносится финишное покрытие.
У данного способа выделяют следующие недостатки: высокая стоимость оснастки, ограниченные возможности конструктивного исполнения, низкая пригодность для прототипирования и длительность разработки процесса.
Рис. 7. Схема процесса изготовления 3D-MID с применением двухкомпонентного литья
Статья в тему
Синтез блока управления операции сложения в арифметико-логическом устройстве
Абстрактный синтез включает в себя разработку алгоритма работы автомата и
составление его формального описания в виде автоматных таблиц или в виде графа
переходов. Алгоритм наиболее удобно и наглядно представлять в виде блок-схем.
Разработка алгоритмов и блок-схем является наиболее тв ...