Процесс с применением двухкомпонентного литья

Существует много разновидностей данного процесса, одна из них показана на Рис.6. При такой реализации процесса сначала создается заготовка из термопласта, который может быть металлизирован. На следующем этапе производится активация поверхности заготовки. После этого все участки поверхности заготовки, на которых не должно быть металлизации, покрываются слоем второго термопласта. Затем на открытые участки первого термопласта производится осаждение меди, формирующей проводники. На заключительном этапе наносится финишное покрытие.

У данного способа выделяют следующие недостатки: высокая стоимость оснастки, ограниченные возможности конструктивного исполнения, низкая пригодность для прототипирования и длительность разработки процесса.

Рис. 7. Схема процесса изготовления 3D-MID с применением двухкомпонентного литья

Статья в тему

Телеграфная связь РФ
Связь Российской Федерации (СРФ) на качественно новом этапе исторического развития определяется новым геополитическим положением России, происходящими в стране экономическими преобразованиями. Изменение статуса ЕАСС и образование на ее основе национальных сетей стран - бывших республик СССР, отказ о ...