Global Informatics

- Информатика и вычислительная техника

Технологии производства 3D-MID структур

Основания могут изготавливаться по технологии одно- или двухкомпонентного литья. В технологии двухкомпонентного литья используется сочетание двух термопластов, поверхность одного из которых после активации может быть металлизирована (за счет специальных добавок в термопласт), второго - нет. В технологии однокомпонентного литья основание целиком изготавливается из термопласта, который может быть металлизирован после активации. Применяется как лазерная, так и химическая активация. После активации производится формирование проводящего рисунка и нанесение финишных покрытий.

Рассмотрим основные операции распространенных процессов производства 3D-MID с применением одно- и двухкомпонентного литья.

Статья в тему

Тактирующие устройства. Триггеры
Данная работа посвящена рассмотрению роли триггеров в цифровых устройствах. Во всех современных компьютерах применяется логическая система, изобретения Джорджем Булем. С развитием электроники появился такой класс электронной техники, как цифровая. Цифровая техника включает в себя такие устройства ...

Главные разделы


www.globalinformatics.ru © 2026 - Все права защищены!